2026年上半年，半导体设备行业的国产化叙事，在盛美上海（688082.SH）的财报里有了一个具体的注脚。
这家总部位于上海临港的半导体清洗设备厂商，交出了营业收入37.18亿元、同比增长13.87%的成绩单，归属于上市公司股东的净利润达9.89亿元，同比增幅高达42.14%。放在AI算力驱动全球半导体产能扩张、国产设备加速替代的大背景下，这份增长看起来顺理成章。
但细看利润构成会发现一个值得留意的细节：扣除非经常性损益后的净利润为5.71亿元，反而同比下降15.31%。
也就是说，净利润的高增长，相当一部分来自对外投资产生的公允价值变动和投资收益，而不完全是主营业务本身的盈利能力提升。这个反差，构成了理解这份半年报的第一层线索——公司到底做什么、卖得怎么样，主营业务的真实成色如何，值得拆开来看。
▲据企业财报
收入涨了，净利润涨得更快
盛美上海是国内为数不多具备国际竞争力的半导体专用设备供应商，主要产品覆盖清洗设备、电镀设备、立式炉管、涂胶显影Track设备、PECVD设备、无应力抛光设备等前道工艺环节，同时延伸到晶圆级先进封装、面板级先进封装以及硅材料衬底制造工艺设备。
简单说，芯片制造过程中晶圆需要反复清洗、镀铜、涂胶，盛美上海做的就是这些环节里的关键设备。公司自主研发的SAPS、TEBO兆声波清洗技术，是其起家的核心技术，解决了传统兆声波清洗中晶圆翘曲导致清洗不均匀、图形结构容易受损这两个全球性难题。这两项技术目前已经拓展到28nm及以下逻辑芯片、DRAM等多个技术节点，成为公司在清洗设备领域的差异化标签。
挂牌配资入口回到这半年的经营数据，营业收入的增长主要归因于两个因素：一是半导体设备本土化持续加速，AI算力需求带动全球半导体扩产周期，公司凭借技术差异化把握住了市场机遇，积累了充足的订单储备；二是公司销售交货和调试验收效率提升，产品平台化持续推进，产品线日趋完善。
费用端的变化也印证了这种“稳健扩张”的节奏。销售费用同比增长16.44%，主要是销售和售后服务人员增加、业绩相关薪酬提高所致；研发费用同比增长11.94%，达到4.66亿元，占营业收入比例17.82%，同比提升1.15个百分点——这一投入强度在整个制造业里都属于较高水平。管理费用几乎持平，同比仅增长0.16%，说明公司在业务快速扩张的同时，后台管理成本控制得比较克制。
现金流方面也有积极信号：经营活动产生的现金流量净额为8807万元，相比去年同期的负1.32亿元由负转正，主要是销售回款增加以及订单增长带来的预收货款增加所致。这在一定程度上说明，公司的收入增长不只是账面数字，也伴随着真实的资金回笼。
至于拉高净利润增速的非经常性损益，主要来自对外投资的公允价值变动和处置收益，报告期这部分金额达到4.73亿元。这类收益具有一定的市场波动性，不完全代表主营业务的持续盈利能力——这也是扣非净利润同比下降15.31%的原因之一，另一部分原因则是加权平均净资产收益率的分母（净资产）因公司此前融资大幅增长，摊薄了单位资产的回报率。
从单点技术到平台化布局
理解盛美上海的竞争力，绕不开它在细分赛道里的市场位置。
根据Gartner的统计，公司在半导体清洗设备领域全球市场占有率达8.3%，位居全球第四；在国内市场，公司在国产清洗设备中的份额达到60.5%，位居国内设备企业首位，整体市场份额仅次于日本迪恩士（DNS）。在电镀设备领域，公司全球市场占有率达9.6%，位列全球第二。
这两个数字，是公司在半年报里被反复强调的核心资产——在一个长期被应用材料、泛林集团、迪恩士等国际巨头把持的行业里，能在细分品类做到全球前二到前四，本身就是技术积累的结果。
公司的核心技术评估结果同样值得关注。国家集成电路创新中心对公司核心技术的评估显示，SAPS兆声波清洗技术达到“国际先进”水平，TEBO兆声清洗技术、单晶圆槽式组合Tahoe高温硫酸清洗技术、无应力抛光技术均达到“国际领先”水平，多阳极电镀技术达到“国际先进”水平。这五项核心技术，构成了公司产品矩阵的技术底座。
知识产权储备也在同步扩大。截至报告期末，公司及控股子公司累计申请专利2633项，其中获得授权的主要专利646项，发明专利640项。更值得注意的是，境外授权专利401项，境内授权专利245项，境外与境内专利比例达到1.5:1，在同行企业中排在前列——这说明公司的技术布局从一开始就带着全球化视野，而不是单纯面向国内市场。
从产品端看，公司报告期内在多个技术方向取得突破：ECP设备2000电镀腔完成交付，实现前道铜互连、后道晶圆级封装、3D堆叠、化合物半导体的电镀技术全领域覆盖；首台PECVD SiCN设备顺利出机，这是公司自研的世界首台三工位旋转沉积架构设备；高温SPM清洗方案关键技术取得重大突破，为GAA、DRAM/HBM等先进制程的量产提供了良率保障。
这些进展说明，公司没有停留在清洗设备这一个单点上，而是在持续向电镀、沉积、抛光等更多前道和先进封装环节延伸，试图从单一工艺设备商成长为平台化解决方案供应商。
当然，核心竞争力的另一面，是公司在半年报中也坦诚承认的差距：与国际巨头相比，公司在部分产品的适用技术节点、市场覆盖广度上仍有差距，比如清洗设备在5nm及以上生产线的应用领域，国际巨头依然更广。这种差距在半导体设备这样的高技术壁垒行业里，需要长期的客户验证周期才能逐步缩小——公司在财报中提到，其销售周期一般是一年到一年半甚至更长，这也是行业的普遍规律，而非公司独有的短板。
顺风还在，但盛美上海要过几道坎
站在当下这个时点看盛美上海的未来，有几条线索值得关注。
行业景气度是最大的顺风因素。公司在半年报中判断，受益于中国对集成电路产业的政策支持以及本土需求提升，未来几年主要客户将保持较高强度的资本开支节奏，进而带动包括清洗设备在内的半导体制造设备需求保持高景气。这一判断与当前全球AI算力驱动的半导体超级扩产周期是吻合的——只要晶圆厂持续扩产，作为上游设备供应商的盛美上海就有持续的订单支撑。
元股证券:ygzq.hk产品布局的扩张也在打开新的成长空间。公司新推出的PECVD设备和涂胶显影Track设备，被认为将使公司全球可服务市场规模翻倍增加；立式炉管设备正从LPCVD向氧化炉、扩散炉、ALD设备逐步拓展；面板级先进封装设备也接连拿下国际奖项和客户订单。如果这些新产品线能够复制清洗设备和电镀设备在细分市场里的份额突破，公司的成长天花板将进一步打开。
资本层面，公司正在推进H股上市事宜——2026年4月正式启动筹划，5月、6月相关董事会及股东会决议已经审议通过，目前尚需中国证监会、香港联交所等监管机构的备案和审核。若能顺利落地，这将为公司打通境外融资渠道，也有助于在全球客户和资本市场层面提升公司的国际化形象，不过公司也在半年报中提示，能否通过审核程序存在较大不确定性。
同时也有几个需要留意的变量。
首先是应收账款和存货的规模较大：报告期末应收账款账面价值35.62亿元，占总资产比例17.18%；存货账面价值50.76亿元，占流动资产比例29.85%。这与半导体设备行业“先备货、后验收”的商业模式有关——设备交付后往往还需要经过安装调试才能完成客户验收，公司也在风险提示中坦言这会带来一定的营运资金压力和存货跌价风险，但考虑到主要客户均为国内外主流半导体企业、整体信用状况良好，这一风险总体可控。
汇率波动的影响也不能忽视，公司产品销售以美元计价为主，部分原材料以美元和韩元采购，报告期内汇兑损失达1.46亿元，人民币汇率的波动会持续影响公司的账面业绩，但这更多是行业普遍面对的敞口，而非公司特有的经营问题。
最后，国际贸易环境存在着不确定性，公司提到旗下盛美韩国曾收到当地海关的问询并缴纳罚款，目前正在申诉过程中，据公司披露及律师意见，这一事项不构成重大违法违规，预计不会对后续经营产生重大影响。
【结语】
把这半年的财报放在更长的周期里看，盛美上海呈现的是一家在细分赛道里已经跑出全球前列位置、同时仍在持续扩张产品边界的国产半导体设备公司。
收入的两位数增长、经营现金流的转正、研发投入强度的提升，共同指向一个相对健康的经营基本面；扣非净利润的下滑，更多是投资收益扰动下的账面现象，而不是主营业务出了问题。
真正决定盛美上海未来高度的，或许不是这份半年报里的具体数字，而是它能否把清洗和电镀设备里积累的技术优势，成功复制到PECVD、涂胶显影、立式炉管这些新拓展的产品线上——如果这条路走通，公司想象空间会从单一工艺设备商进一步打开；如果进展不如预期，现有的收入结构仍然稳健，但增长的斜率可能会随行业周期波动而放缓。
无论如何，在国产半导体设备加速替代的大趋势下，这家公司交出的半年答卷股票期货证券综合平台，值得继续跟踪。
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